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低温高湿针对产品在低温低湿、高温低湿、高温高湿降到低温低湿等环境下是否会发生龟裂、破损，另外在低湿环境下空气静电量数倍于一般环境，据悉大部分电子零部件损坏是由静电所引起的。
适用范围：
低温高湿可模拟产品在一般气候环境温湿组合条件下（高低温操作储存、温度循环、高温高湿、结露试验)的测试去检测产品本身的适应能力与特性是否改变，更可以针对产品在低温低湿、高温低湿、高温高湿降到低温低湿..等环境下是否会发生龟裂、破损，另外在低湿环境下空气静电量数倍于一般环境，据悉大部分电子零部件损坏是由静电所引起的。
试品限制：
A）易燃、爆炸、易挥发性物质试样的试验及储存；
B）腐蚀性物质试样的试验及储存生物试样的试验或储存；
C）强电磁发射源试样的试验及储存；
容积和尺寸：
有效容积：408L；
内箱尺寸：W800xH850xD600mm；
测试箱外箱尺寸：W1000xH1950xD1900mm（依实物为准）；
低温高湿性能介绍：
湿度范围：5-98%；
湿度分布均匀度：±5%RH（中心点）；
温度分布均匀度：±1℃（-40℃~100℃）/±1.5℃（-40.0℃～-70℃，100.0℃～150℃）；
温度稳定度：±0.2℃；
湿度稳定度：±2%RH；
温度分辨率：±0.01℃；
湿度分辨率：±1%
升温时间：从25℃升至150℃需45分钟，全程平均非线性，空载；
降温时间：从20℃降至-40℃50分钟，全程平均非线性，空载；
满足试验标准：
GB/T2423.1-2008(IEC60068-2-1:2007)低温试验方法；
GB/T2423.2-2008(IEC60068-2-2:2007)高温试验方法；
GJB150.3-1986高温试验；
CJB150..4-1986低温试验；
GB/T2423.3-2006(IEC60068-2-78:2007)试验Cab:恒定湿热试验方法；
GB/T2423.4-2008(IEC60068-2-30:2005)试验Db:交变湿热试验方法；
GB/T2423.34-2005试验Z/AD:温湿组合。